某型號盒子仿真數據報告

計算結果 無方案計算結果1：速度云圖 無方案計算結果2： 改善方案計算結果： 計算結果與分析 計算結果分析：裸機與初步方案對比數據結論及分析： 1、在內部用我司X20D散熱膜可均殼體表面熱源點溫度，對殼溫優化明顯。 2、功耗芯片用我司H3石墨烯基板加填充導熱硅膠材料在芯片表面加大芯片集中高熱源的傳導擴散能力這樣對芯片溫度優化明顯。

• 計算結果

  

  無方案計算結果1：速度云圖

  

  無方案計算結果2：

  

  改善方案計算結果：

  

  計算結果與分析

  計算結果分析：裸機與初步方案對比數據結論及分析： 1、在內部用我司X20D散熱膜可均殼體表面熱源點溫度，對殼溫優化明顯。 2、功耗芯片用我司H3石墨烯基板加填充導熱硅膠材料在芯片表面加大芯片集中高熱源的傳導擴散能力這樣對芯片溫度優化明顯。

  提供建議

  結論和建議： 結論：極限情況功耗下長時間工作，芯片殼體會出現超溫情況，通過目前的散熱方案滿足使用要求。 建議： 1、根據產品3D圖及位號圖示 板子功耗件與外殼結構在重力熱引流上不合理 ，建議考慮外殼與板子主功耗件的重力方向。 2、內部結構件如FOAM/SHEET 如無較高導一維熱系數，如果置PCB反面中間離CPU近位置增強單面熱阻，會導致對應的PCB正面芯片表面更高溫，所以建議緩沖泡棉結構件 遠離核心功耗件位置 移至板邊緣。