某型號5GWiFiBOX產品熱仿真模擬數據

計算條件-樣機結構及功耗

• 計算條件-樣機結構及功耗

  

  

  計算結果：方案改善前整機數據

  

  計算結果：稀導改善設計方案后數據

  

  計算結果與分析

  計算結果分析：對比數據結論及分析： 1、整機封閉結構+被動散熱條件下，樣機內部、芯片等溫升較高。 2、對比整機和無外殼狀態下數據差異明顯，推測整機無散熱孔下 內部積熱嚴重。 3、改善方案前后模擬數據對比下：稀導改善熱設計方案比之前的數據也較理想。且內部結構溫度也較均衡。其中的中間的控制板小孔區域 降溫作用明顯，散熱孔位離熱源越近 散熱作用越明顯。 備注說明：此報告基于客戶提供的資料，用于優化設計，并不作為最后的測試結果。如果仿真計算的輸入參數與實際不一致，例如功耗參數更改，結構3D更改，材料更換，散熱模組修改等，會導致仿真計算結果與實測值有差距

  提供建議

  建議： 1、根據資料的模擬數據：如需改善內部整體溫升，則需在外殼預留散熱孔區域，并且散熱孔區域越大，越多，離功耗熱源越近。且沒有結構阻礙對流效果，那么散熱效果越明顯。 2、產品堆疊結構前期 需綜合散熱路徑一起做評估。